L’assemblaggio dei circuiti realizzati in tecnologia SMT, (surface mounting technology) richiede processi di lavorazione che si avvalgono di macchine per piazzamento automatico dei componenti (pick end place), la nostra attrezzatura permette il
piazzamento di circa 8.000 componenti ora.Inoltre, la tecnologia richiede attrezzature accessorie per deposizione delle colle ,quando i componenti SMD vengono piazzati da entrambi i
layer, e maschere serigrafiche per il deposito delle paste saldanti, infine, la saldatura viene effettuata da forni a rifusione a temperatura controllata.